Finetech：OLED展望及新應用發展
2012-04-21 11:56:57 本站原創22屆Finetech主辦單位邀請到川西剛等技術專家精心規劃了數十場的專門技術研討會，來自海內外的與會者穿梭在會議棟的各樓層之間，擠爆各會議室。以下是第一天的精彩演講內容：下一代OLED展望及新應用發展
在次世代OLED展望及新應用發展SESSION中，首先登場的是三菱電機(MitsubishiElectricCorp。)的寺崎信夫先生，主要介紹利用OLED面板開發的創新大尺寸顯示器應用。三菱電機公司從1980年開始第一代CRT到第二代FMCRT(FlatMatrixCRT)，再到第三代LED技術，利用拼接的方法完成多種大型顯示廣告牌，并累積了許多信號處理及PixelPattern設計的豐富經驗。于2006年開始，針對OLED面板設計多種大型顯示器應用，其著眼點在于OLED面板具有薄型、輕量，并具有高對比高畫質等優異的特性。目前已制作成圓筒型顯示屏、球型顯示屏(日本科學未來館)等大型顯示器，并期許未來OLED結合照明之功能，以”Display-Lighting”的方式呈現，可大幅促進人類之生活。
第二位講者山形大學(YamagataUniversity)的時任靜士先生介紹了FlexibleOLED最新的研究開發動向，重點在講述其全涂布型OTFT背板材料技術。絕緣層材料(GateInsulator)系以Fluoro-Polymer(氟系高分子)為主，理由除耐壓夠高且不含OH基外，在低表面能的表現亦是其考量之重點，可提升OTFT之Mobility表現。另外，在電極材料則導入RT-Sintering奈米銀油墨之技術，利用自己熱分解反應于100℃左右可達19。3Ω/□，利用以上之材料及PEN基材，可將制程溫度控制在150℃以下，完成所有背板之制作。
最后一位講者則為凸版印刷(TOPPANPrintingCO。，LTD。)的北爪榮一先生介紹涂布型OLED最新動向。在考量可實現RGB圖案化制程后，涂布型方法僅剩下InkJetPrinting、NozzlePrinting及ReliefPrinting三種，在高精細及高產率的需求下最后TOPPAN系選擇了以ReliefPrinting作為其OLEDDisplay之發展重點。
