日前，飛思卡爾
半導體與清華大學簽訂許可授權協議，這所重點高校將獲權使用飛思卡爾e200z6-z3內核；飛思卡爾與中國最高學府的攜手合作也將成為推進Power Architecture技術在中國發展步伐的里程碑。同時，清華大學也表示，今后會在飛思卡爾e200內核的基礎上研發新產品，并為學生提供Power Architecture技術培訓。
飛思卡爾與清華大學的合作由來已久，早在1995年，雙方共同建立聯合實驗室，并從2001年起擴展到了數字信號
處理器(DSP)領域。這些年清華微控制器(MCU) 與DSP研發團隊完成了涉及家用電器，通訊，
汽車電子，工業控制，儀器儀表等領域的各種應用方面的課題。本次授權的飛思卡爾e200z6內核是公司基于Power Architecture技術的性能最高的可授權產品之一，用來開發通信市場及智能電網等新增長領域的嵌入式系統；相信清華大學通過這款內核的使用可以將研發產品應用到更多領域。
“我們認為飛思卡爾Power Architecture 技術是幫助我們開展先進研究工作的絕佳選擇之一，它將使我們在高性能集成電路方面的科研更具優勢和特色，以滿足不斷變化的研究需求。同時，先進的Power Architecture技術，對于迅速提高清華大學微電子所及相關院系的研發水平非常有益。我們相信本次合作將進一步加強雙方在全國以至全世界的聲望?！鼻迦A大學微電子學研究所所長魏少軍教授表示。
“清華大學擁有中國頂尖的工程學科，我們希望能與他們建立長期合作，共同研發創新、具有競爭力的新應用，這是一種雙贏的結合。”飛思卡爾副總裁兼亞太區總經理汪凱博士表示，“中國是飛思卡爾最重視的市場之一，我們希望能同更多院校建立合作關系，共同開發應用程序和新產品，并與合作伙伴一起完善Power Architecture技術生態系統。”
