TDK-EPC推出薄膜電容器Z-match TFSQ0402系列
2011-08-19 22:00:46 本站原創
該產品將TDK多年來在HDD磁頭制造方面所積累的“薄膜技術”用于高頻元件的工法中，同時實現了面向智能手機等高性能移動設備和高頻模塊產品的高特性與小型超薄化。尤其值得一提的是，憑借薄膜工法實現了優良的窄公差特性（W公差：±0.05pF），并通過薄膜材料和最佳形狀設計，與以往產品相比達到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高達6.8GHz(2.2pF)。通過這些特性，該本產品可在阻抗匹配電路中發揮優良的高頻特性，因此命名為“Z-match”。
該產品通過采用底面端子結構和高精度切割工藝，實現了較以往產品更高的尺寸精度，在需要高密度封裝的模塊中也可實現穩定的封裝。
該產品的使用溫度范圍為-55℃～+125℃，用于手機等移動通信設備的高頻電路部分，適合于2.4GHz到5GHz范圍內的高頻帶使用。
主要應用
•智能手機、手機、無線局域網等PA電路以及其他RF匹配電路和高頻模塊產品
主要特點
•將HDD磁頭的薄膜技術橫向推廣，在0402尺寸上實現了高特性(低ESL(等價串聯電感)低ESR(等價串聯電阻)容量公差：±0.05pF)
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