Microchip推出60 MIPS增強型內(nèi)核dsPIC33數(shù)字信號控制器和PIC24單片機
2011-07-07 21:38:00 本站原創(chuàng)Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出60 MIPS 16位dsPIC®數(shù) 字信號控制器（DSC）和PIC24單片機（MCU）。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內(nèi)核，與前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU內(nèi)核相比，具備更大的閃存（536 KB）、更大的RAM（52 KB）、采用144引腳封裝的更高I/O能力、一個USB 2.0 OTG接口，以及擴展的電機控制、圖形、音頻和實時嵌入式控制能力。為了支持這九款新發(fā)布的dsPIC33和PIC24“E”器件，Microchip同 時推出了兩款USB入門工具包和五個接插模塊（PIM），可以與其多媒體擴展板、電機控制開發(fā)工具包和Explorer 16開發(fā)平臺一起使用。此外，還有30個軟件庫和相關主題應用筆記，如語音和音頻、加密/解密、通信和電機控制。新器件和全面的支持包有助于客戶在更短時 間內(nèi)創(chuàng)建高性能設計。
Microchip的dsPIC33E DSC和PIC24E MCU完全兼容現(xiàn)有的dsPIC33F DSC和PIC24H/PIC24F MCU產(chǎn)品線、軟件庫和工具，為當前的客戶提供了堅實的成長基礎。新推出的USB 2.0 On-The-Go（OTG）外設可以連接PC、閃存驅動器和其他支持USB的設備，而60 MIPS的性能意味著這些新器件支持高端工業(yè)和商業(yè)應用，如伺服電機控制、太陽能逆變器，以及同時運行2個三相電機。此外，新的獨立脈寬調制（PWM）模 式支持多種步進電機和死區(qū)補償，從而降低了軟件開銷。三個片上模擬比較器可進一步降低系統(tǒng)成本，減少所需的外部元件數(shù)量。
Microchip高性能單片機部副總裁Sumit Mitra表示：“Microchip不斷在16位產(chǎn)品線上進行投資。在上一代dsPIC DSC和PIC24 MCU成功的基礎之上，新的‘E’內(nèi)核器件及其豐富的支持資源提供了更高的性能和集成度和整體產(chǎn)品解決方案，以便客戶實現(xiàn)日益復雜的設計。”
首批dsPIC33和PIC24“E”器件均包括四個SPI和UART接口，以及2個I2C™接口。一種新的輔助閃存模塊可 幫助設計人員編程或擦除閃存數(shù)據(jù)，而不會減慢CPU的正常運行，這對電機控制、電源轉換和需要即時編程的許多其他應用至關重要。經(jīng)改進的直接存儲器訪問 （DMA）功能可自動啟動已鏈接的DMA操作，而改善后的調試功能可支持復雜斷點以實現(xiàn)快速調試。此外，憑借增強的定時器功能，dsPIC33和 PIC24“E”器件的輸入捕捉和輸出比較模塊也更加靈活和強大。
開發(fā)支持
Microchip還發(fā)布了dsPIC33E USB入門工具包（部件編號：DM330012）和PIC24E USB入門工具包（部件編號：DM240012）。這些入門工具包可用于獨立開發(fā)，也可以與多媒體擴展板（部件編號：DM320005）等 Microchip開發(fā)平臺配合使用，以實現(xiàn)高度緊湊而豐富的用戶界面的開發(fā)。
此外，Microchip還為其Explorer 16開發(fā)板和電機控制開發(fā)工具包推出了幾款接插模塊（PIM），包括dsPICDEM™ MCHV（部件編號：DM330023）、dsPICDEM MCLV（部件編號：DM330021）和dsPICDEM MCSM（部件編號：DM330022）工具包。全新PIM包括用于電機控制、通用和圖形應用的dsPIC33E 100引腳PIM（部件編號：MA330025-1），用于通用和圖形應用的PIC24E 100引腳PIM（部件編號：MA240025-1），用于通用和圖形應用的dsPIC33E 144引腳PIM（部件編號：MA330025-2），用于電機控制應用的dsPIC33E 144引腳PIM（部件編號：MA330025-3），以及用于通用和圖形應用的PIC24E 144引腳PIM（部件編號：MA240025-2）。
dsPIC33E雙電機控制PIM（部件編號：MA330027）有助于設計人員利用一個dsPIC33E DSC控制兩個電機，預計將在2011年7月推出。
Microchip的標準開發(fā)工具，包括MPLAB® IDE、MPLAB ICD 3在線調試器和REAL ICE™在線仿真器，以及用于PIC24 MCU和dsPIC DSC的MPLAB C編譯器（也稱為MPLAB C30 C編譯器）均支持dsPIC33E和PIC24E器件。欲了解更多信息，請瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com /get/BDKV。
封裝與供貨
dsPIC33E DSC和PIC24E MCU采用64引腳QFN和TQFP封裝、100和144引腳TQFP、121引腳BGA和144引腳LQFP封裝。
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