華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺的手機實現量產
2010-08-15 14:33:41 本站原創全球領先的手機平臺半導體制造商英飛凌科技股份公司，和世界領先的通信設備及解決方案供應商華為，今日共同宣布，華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺研發的手機已成功實現量產。 和現有解決方案相比，該平臺能夠將手機制造商的系統成本（材料成本）降低20%。因此，XMMTM 1100的批量生產將有助于華為向市場推出更高性價比的GSM手機，設立手機行業的新標準。
“我們非常高興能與華為在現有業務基礎上，繼續擴大我們之間的合作。華為推出采用XMMTM 1100平臺的手機，能夠讓新興市場的消費者更便捷地享受移動通信。”英飛凌副總裁兼入門級手機芯片業務部總經理Ronen Ben-Hamou表示。
XMMTM 1100平臺采用的核心芯片，X-GOLDTM 110，是目前行業中集成度最高的芯片。這個采用65納米工藝制程的系統級芯片（SoC），將GSM/GPRS基帶、無線射頻收發器、混合信號、電源管理、靜態隨機存儲器（SRAM）、RDS調頻收音機等功能全部集成在一枚芯片上。XMMTM 1100解決方案針對四層低成本PCB主板進行了優化，可在無需增裝SRAM的情況下實現彩屏顯示，并支持MP3播放、調頻收音機、USB充電等功能。該解決方案還將適用于具有攝像功能的雙卡手機。
“這次合作充分發揮兩家公司各自的專業特長，有助于我們向市場推出高性價比、行業領先的標準化移動終端。”華為終端手機產品線總監蔣化冰表示。
