ST推出全新麥克風接口芯片EMIF02-MIC07F3
2010-07-21 17:23:13 本站原創隨著消費者對多功能、小尺寸的智能手機等移動設備的需求日益增長，全球領先的保護芯片和濾波器件供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新麥克風接口芯片，可降低內置麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
用戶期望使用電腦接打語音電話，使用聲控命令控制GPS導航儀等設備和汽車系統，或直接使用便攜媒體設備錄音，隨著這種種需求不斷擴大，市場上需內置麥克風的消費電子設備越來越多。此外，傳統只需安裝一個麥克風的移動產品如手機，現在也開始增加更多的麥克風，用來支持主動降噪功能，提高移動用戶的使用體驗。
盡管內置麥克風的需求不斷提高，但機殼內的空間卻十分有限。產品設計人員需要能讓麥克風變得更小且必要接口電路可安裝在印刷電路板上的解決方案。意法半導體的EMIF02-MIC07F3是下一代麥克風接口器件，單片集成麥克風正常工作所需的噪聲濾波器、靜電放電（ESD）保護和偏壓電路三大功能，芯片占板面積僅為 1.37mm2，設計人員僅用一顆EMIF02-MIC07F3芯片，即可替代占位至少20.8mm2的多個分立器件解決方案。
EMIF02-MIC07F3采用意法半導體先進的PZT（鈦酸鉛）制程，不僅提升產品性能，還在超小的空間內獲得高電容值，讓產品設計人員更自由地優化濾波器的電特性。此外，由于接口器件全部制作在一顆芯片上，電容值與電阻值的匹配更加精確，使性能的可重復性優于分立器件解決方案，從而提升終端產品的音質。
EMIF02-MIC07F3的主要特性：
采用1.17 x 1.17mm的 ST IPAD™（無源有源器件集成技術）封裝
ESD保護功能符合IEC 61000-4-2 第4級安全標準
高電容-密度PZT技術：45nF / mm²
單片解決方案的優點：
簡化產品設計
縮減產品上市時間
提高可靠性
高效的供應鏈管理
EMIF02-MIC07F3樣片即日上市，采用8焊球無鉛倒裝片IPAD封裝。
公司網址：www.stmicroelectronics.com.cn
