Parker Hannifin 旗下分公司 Chomerics Europe 推出新型 EMI 屏蔽材料，這些材料采用的彈性體以傳輸阻抗極低的鎳/鋁 (Ni/Al) 顆粒為填充物，屏蔽效能達到業界一流。此種新型材料分為注塑、擠塑和點膠 (FIP) 襯墊等，穩定性高，由于含有鋁材，因此還具有出色的電流兼容性。與使用銀/鋁 (Ag/Al) 材質填充的彈性體產品相比，使用新材料可以大大減少因電流腐蝕而引發的銹蝕。
高可靠性的新襯墊可以減少對現場服務和保修的需求，從而可以節約 30% 至 40% 的總擁有成本。使用此類材料，無需在鋁質法蘭和外殼上鍍鎳或錫 (Sn)，而且無需集成第二外側絕緣襯墊，也不必進行復雜的局部法蘭噴漆操作。
CHOFORM 5560 是 FIP 型新材料。CHOFORM 5560 使用注膠技術，可應用于窄面法蘭，實現 80 至 115dB 的屏蔽效能。使用窄面法蘭，可縮小整體包裝尺寸或增加 PCB 空間。這些材料具有低壓縮形變和長效密封性能，非常柔軟；由此可以降低閉合力，在部分應用中無需使用緊固件和附加鋼性外殼。
CHO-SEAL 6502（硅）和 6503（氟硅酮）分為注塑或擠塑襯墊，也可以將它們直接注塑到部件中以降低成本并簡化組裝程序。這兩種材料的屏蔽效能都可以達到 100dB 以上。部件可以使用專門設計的橫截面進行注塑，以方便使用低閉合力。
所有三種材料的最高工作溫度都是 125°C。CHO-SEAL 6503 還可以與 MIL-DTL-83528C 進行液體浸入。
