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指紋識別IC戰火全開　晶圓代工訂單大風吹

2017-02-14 21:13:17 未知

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隨著指紋辨識功能成為智慧型手機標準配備，2017年相關IC需求量可望從2億顆倍增至4億顆，包括匯頂、思立微、神盾等后起之秀，不但威脅FPC龍頭地位，更牽動晶圓代工訂單變化，近期GlobalFoundries和聯電和艦廠分別搶下思立微和匯頂的指紋辨識IC訂單，世界先進在神盾的助攻下，成功進入指紋辨識IC戰場，業者預期2017年指紋辨識IC將持續塞爆8吋廠產能。

歐系FPC獨霸指紋辨識IC領域多年，然隨著兩岸IC設計業者陸續投入量產，打著物美價廉的旗幟，2017年FPC已成為眾廠競逐的目標，畢竟歐系業者在成本上拚不過兩岸IC設計公司，未來指紋辨識IC仍將重演過去LCD Driver IC產業命運，最后由亞洲業者獨占市場。

2017年兩岸指紋辨識IC公司紛將推出降低成本的解決方案，例如神盾推出從700~800顆提升至1,100顆切割的解決方案，至于FPC因為演算法的限制，每片晶圓可切割數目有限，導致成本居高不下，不利于與亞洲IC設計公司在成本上的競爭。

業界預期2017年指紋辨識IC需求量將增至4億顆，隨著FPC、思立微、神盾、匯頂等勢力消長，亦牽動晶圓代工訂單大風吹，以往臺積電、中芯國際是指紋辨識IC業者主要的晶圓代工伙伴，臺積電掌握FPC、匯頂、神盾等客戶訂單，中芯擁有FPC和思立微訂單，且光是FPC訂單就讓中芯8吋廠產能大爆滿。

2017年指紋辨識IC業者的晶圓代工訂單變化大，幾乎每家晶圓代工廠都參與戰局，兩岸IC設計公司憑藉出貨規模優勢，開始尋求第二供應商，帶動整個指紋辨識IC上、下游產業百花齊放。布局指紋辨識領域多時的GlobalFoundries，2016年底與思立微合作并開始出貨，隨著思立微出貨量節節攀升，在晶圓代工部分將維持與中芯、GlobalFoundries同步并進策略。

華為的指紋辨識IC采購原本幾乎全以FPC為主，但2016年起中低階手機開始采用思立微和匯頂的解決方案，近期因為匯頂缺貨，使得思立微出貨比重拉升，目前FPC和思立微供應華為指紋辨識IC比重各半，FPC偏重高階手機，思立微以中低階為主，然2017年下半起思立微將攻中高階機種，有機會取代FPC成為華為的指紋辨識IC第一大供應商。

目前FPC固守的地盤除了華為高階手機外，還包括Oppo全機種及Vivo多數手機。至于聯發科旗下指紋辨識IC設計公司匯頂，一直在臺積電和馬來西亞Silterra投片，業界傳出匯頂將部分產品轉到聯電和艦廠投片試水溫，同時與大陸華潤上華8吋廠接觸，四處找充足產能支援。

原本在臺積電投片的神盾，傳出新增世界先進成為指紋辨識IC晶圓代工伙伴，神盾打入三星電子(Samsung Electronics)智慧型手機供應鏈后，占三星手機出貨比重可望攀升至20%，2017年神盾指紋辨識IC出貨將放量，包括臺積電、世界先進都可望受惠。