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資訊列表

• 酷派新入門機首配四核Marvell芯帶來極速體驗

  如今，“四核”風潮已從高端智能手機市場蔓延至入門級市場，成為消費者購機時的重要參考指標。與此同時，隨著中國聯通今年在多個城市開通HSPA+

  通信/手機

  2013-10-11
• 新岸線GSM/WCDMA雙模多核處理器芯片TL7689正式發布

  中國半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線與中國航天系統工程有限公司、中國儀器、中標軟件合作簽約儀式暨新岸線高集成度2G/3G多模處理器芯片

  通信/手機

  2013-10-10
• Intersil加入快速壯大的HDcctv聯盟

  參加該聯盟的標準定義及安全和監控系統互操作標準制定工作美國加州、MILPITAS ---2013年10月10日 — 創新電源管理與精密模擬解決方案的領先

  通信/手機

  2013-10-10
• 全球首款兼容ANT+與藍牙低能耗集成芯片面世

  Nordic Semiconductor 推出全球首款兼容 ANT+ 與藍牙低能耗集成芯片挪威奧斯陸2013年9月30日電 /美通社/ -- 超低功耗 (ULP) 射頻 (R

  通信/手機

  2013-09-30
• 東芝推出支持兩種通信方法的藍牙®集成電路

  東芝公司日前宣布推出“TC35661SBG-501”，這是一款與藍牙®基本速率和藍牙®低功耗通信均兼容的藍牙®集成電路。基本速率通信提

  通信/手機

  2013-09-29
• 新岸線GSM/WCDMA雙模多核處理器芯片TL7689正式發布

  中國半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線與中國航天系統工程有限公司、中國儀器、中標軟件合作簽約儀式暨新岸線高集成度2G/3G多模處理器芯片

  通信/手機

  2013-09-29
• 第五代Emulex光纖通道HBA已通過Fusion-io認證

  Emulex公司日前宣布，第五代Emulex LightPulse®光纖通道(FC)主機總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認證，可用于ION Data Accelerator存

  通信/手機

  2013-09-25
• Molex推出堅固耐用的Brad HarshIO M8以太網模塊

  Molex公司推出全新以太網型款Brad® HarshIO緊湊型30mm模塊，設計用于提供PROFINET工業現場總線連接性，新型HarshIO模塊為高密度機器I/O

  通信/手機

  2013-09-25
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