2024年3月18日，圣迭戈——高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?8s移動平臺，為更多Android旗艦智能手機帶來驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特
談及半導體，你或許會聯想到制造芯片的臺積電、隨AI熱潮如日中天的英偉達（NVIDIA）、還有應用芯片的手機公司如蘋果（Apple）與三星（Samsu
3 月 15 日消息，微軟宣布就 Wi-Fi 侵權糾紛，和加州理工學院（Caltech）達成庭外和解。加州理工學院指控微軟在 Surface 設備和 Xb
是德科技（NYSE: KEYS ）為英特爾公司提供 Open RAN Studio 解決方案，幫助其開發和驗證用于開放式無線接入網（RAN）的大規模多路輸入多路輸出（mMIMO）波束賦形設計，推動移動網絡運營商加速采用
這些要求主要針對小米、vivo、OPPO等中國手機廠商，并強調這些廠商需做好以下三件事。
3 月 12 日消息，開發者科爾頓?亞當斯基（Colton Adamski）近日接受 BBC 采訪時，表達了其對蘋果歐洲新規的強烈不滿，認為蘋果公司
5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）攜多款產品與客戶及合作伙伴一同參加了2024年世界移動通信大會（MWC24）。比科奇
2024 年前六周中國整體智能手機銷售量和去年同期相比下跌7%，蘋果、OPPO 和vivo 跌幅尤為顯著。
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710
