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?聯發科5G芯片將打入華為、三星手機供應鏈

2019-12-09 12:31:21 EETOP

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聯發科進軍5G市場可望再攻一城！繼搶下OPPO、Vivo及小米等品牌手機大單后，市場更傳出，聯發科正與三星接洽，并積極送樣測試當中，有機會在2020年打入三星A系列智能手機供應鏈。

聯發科日前正式推出的5G旗艦手機芯片「天璣1000」，由于產品規格亮眼，已獲得OPPO、Vivo及小米等陸系品牌訂單，后續可望加入華為平價系列榮耀大單，推升聯發科2020年營運看俏。

供應鏈指出，聯發科已在2019年第四季在臺積電7納米制程投片量產，出貨量開始逐月放大，可望在2020年第一季中上旬就搭載客戶端智能手機問世，第一季單季出貨量有機會上看600萬套，且訂單一路放眼到2020年上半年。

進入下半年后，隨著MT6885、MT6873等主流及平價5G智能手機芯片推出，出貨量更可望相較上半年倍數成長。

不僅如此，市場更傳出，三星正在與聯發科接洽，有意將主流及平價5G智能手機芯片導入三星A系列等機種，且聯發科已進入積極送樣階段，最快可望在2020年傳出好消息，若能成功將5G智能手機芯片攻入三星市場，聯發科5G 芯片出貨量可望更上一層樓。

聯發科過去就曾把4G手機芯片Helio P25攻入三星供應鏈。三星已將位在中國大陸的ODM廠關閉，未來將把中低端智能手機外包給中國大陸系ODM廠，代表往后不論在三星5G或4G的中低端智能手機產品線上，訂單交由聯發科的機會將大幅增加。

事實上，聯發科于5G智能手機芯片規格上，已開發出NSA／SA、Sub-6頻段，代表可支持目前全球大部分的電信運營商規格，儼然已是5G零頭羊的角色，與全球一線5G 芯片大廠齊名，且聯發科正在研發更加先進的毫米波（mmWave）頻段，最快有機會搶在2021年問世。

聯發科表示，2020年5G、人工智能（AI）等新興技術帶來的業績，可望至少達到一成左右。由于5G手機芯片產品單價是4G的數倍，毛利率屆時亦將大幅提升，遠優于當前的40％左右水準。

關鍵詞： ?聯發科 5G

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