華為自研芯片八大領(lǐng)域全面開花
2019-09-23 12:56:16 EETOP
美國將華為列入實(shí)體清單，雖然對華為營運(yùn)仍造成一定程度影響，但也導(dǎo)致華為大幅減少對美國半導(dǎo)體廠采購，華為也因此與臺灣晶圓代工廠及封測廠加強(qiáng)合作，全力打造自有芯片供應(yīng)系統(tǒng)。華為副董事長胡厚昆日前在華為全聯(lián)接大會中展示全系列處理器，并透露未來會持續(xù)開發(fā)自有芯片來提升自給率，降低對美國半導(dǎo)體廠的依賴程度。
根據(jù)業(yè)界消息，華為透過子公司海思共同針對8大領(lǐng)域打造自有芯片，包括應(yīng)用在智能手機(jī)或可穿戴裝置中的麒麟（Kirin）應(yīng)用處理器，其中采用支持極紫外光（EUV）7+納米量產(chǎn)的4G及5G系統(tǒng)單芯片Kirin 990將在第四季大量出貨，應(yīng)用在藍(lán)牙耳機(jī)及智能手表的Kirin A1協(xié)同處理器也已進(jìn)入量產(chǎn)。再者，明年新推出的Kirin處理器除了支援5G，也將成為華為海思首款5納米芯片。
華為亦針對5G及WiFi 6等新一代網(wǎng)路通信打造自有芯片，包括5G基站芯片天罡（Tiangang）、可應(yīng)用在手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的5G基帶芯片巴龍（Balong）以及路由器WiFi芯片凌霄（Gigahome）等，明年將完成新一代芯片設(shè)計定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。
在大數(shù)據(jù)的浪潮下，華為在數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器市場也擴(kuò)大布局，包括推出Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心處理器鯤鵬（Kunpeng）、人工智能芯片升騰（Ascend）、以及自行研發(fā)的企業(yè)用固態(tài)硬盤（SSD）控制IC燭龍（Canon）。再者，華為也針對智能電視及智慧螢?zāi)煌瞥鲽欩]（Honghu）顯示芯片，直接卡位4K/8K等超高解析度顯示市場。
華為海思全系列芯片將在明年全面導(dǎo)入7納米或7+納米投片量產(chǎn)，同時也會著手進(jìn)行5納米或6納米等先進(jìn)制程芯片設(shè)計，預(yù)估將穩(wěn)坐臺積電第二大客戶，與第一大客戶蘋果之間的差距亦明顯縮小。至于后段封測訂單則由日月光投控及京元電分食，其中，京元電已成為華為海思最大測試代工合作伙伴，通吃明年5G及AI等相關(guān)芯片測試訂單。
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