高通驍龍875將由臺積電5nm工藝代工：密度大增70% 整合5G基帶
2019-09-15 08:55:09 快科技此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865分為兩個版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內存，區別在于其中一款集成了高通5G基帶，另一款則沒有。
驍龍865處理器的疑似跑分也曝光了，8月份代號為“Kona”的神秘設備現身GeekBench跑分網站。其單核成績為4160，多核成績達到了12946。這個性能跟現在蘋果A13處理器是沒得比了。
按照爆料，驍龍865就會有整合5G基帶的版本，不過考慮到高通今年底明年初還會上市X55基帶，驍龍865全面整合5G基帶的版本即便有，應該也不是重點，這個任務要等到下一代處理器完成，那就是驍龍875處理器。
驍龍875處理器又將轉回臺積電代工，預計會使用臺積電的5nm工藝代工，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個，比7nm水平提70%左右，整合5G基帶終于可以無壓力了。
沒什么意外的話，驍龍875處理器應該會在明年底發布，用于2021年的新一代智能手機上。
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