高通驍龍875將由臺(tái)積電5nm工藝代工：密度大增70% 整合5G基帶
2019-09-15 08:55:09 快科技此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865分為兩個(gè)版本，其中一版代號(hào)為Kona，另一版代號(hào)為Huracan，它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內(nèi)存，區(qū)別在于其中一款集成了高通5G基帶，另一款則沒有。
驍龍865處理器的疑似跑分也曝光了，8月份代號(hào)為“Kona”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。其單核成績?yōu)?160，多核成績達(dá)到了12946。這個(gè)性能跟現(xiàn)在蘋果A13處理器是沒得比了。
按照爆料，驍龍865就會(huì)有整合5G基帶的版本，不過考慮到高通今年底明年初還會(huì)上市X55基帶，驍龍865全面整合5G基帶的版本即便有，應(yīng)該也不是重點(diǎn)，這個(gè)任務(wù)要等到下一代處理器完成，那就是驍龍875處理器。
驍龍875處理器又將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝代工，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個(gè)，比7nm水平提70%左右，整合5G基帶終于可以無壓力了。
沒什么意外的話，驍龍875處理器應(yīng)該會(huì)在明年底發(fā)布，用于2021年的新一代智能手機(jī)上。
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