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中信建投：5G芯片加速演進(jìn)，持續(xù)看好5G基建與應(yīng)用核心主線

2019-09-11 10:12:20 證券時(shí)報(bào)

點(diǎn)擊關(guān)注->創(chuàng)芯網(wǎng)公眾號(hào)，后臺(tái)告知EETOP論壇用戶名，獎(jiǎng)勵(lì)200信元

中信建投指出，9月6日華為在德國(guó)柏林消費(fèi)電子展上，面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。同時(shí)，高通宣布首次集成5G基帶的驍龍7系一體化SoC芯片，還確認(rèn)下一代驍龍8系列旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)將在年底公布更多細(xì)節(jié)。在各方加速推進(jìn)背景下，各手機(jī)品牌5G機(jī)型有望加快上市，并在明年下半年進(jìn)入放量期，2020年滲透率望達(dá)10-20%，3年CAGR超過(guò)200%。1）對(duì)于5G基建，推薦關(guān)注5G升級(jí)驅(qū)動(dòng)量?jī)r(jià)齊升的細(xì)分領(lǐng)域，包括新型天線、射頻前端、高頻高速材料/PCB、3D-sensing等。2）對(duì)于5G應(yīng)用，看好高清大屏、VR/AR、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等核心應(yīng)用，重點(diǎn)看好高密度LED、柔性顯示、光學(xué)、汽車半導(dǎo)體等細(xì)分方向。

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關(guān)鍵詞： 5G 通信