不是麒麟985，華為下半年將全球首發另一款集成5G基帶旗艦芯片
2019-07-30 09:24:41 IT之家據日媒消息稱，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片，除了基于EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代7nm工藝打造的麒麟985芯片外，還有一枚全球首款集成5G基帶的處理器，采用單顆芯片整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將5G基帶集成到處理器芯片之中。
不過談到集成5G基帶的處理器芯片就繞不過高通了。在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦芯片，不過要等到年底（預計是12月份在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會）才會正式發布。如果華為搶先于高通發布，自然會對后續產生有利影響。
現有的5G手機基本上都是采用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持。華為麒麟980外掛的是巴龍5000，三星則是Exynos 9820外掛Exynos 5100，高通方案是驍龍855外掛X50。
目前尚不清楚為何不直接在麒麟985中集成5G基帶，估計和華為內部調校及時間點有關。之前便有消息人士表示，預計集成5G基帶的處理器芯片要等到Mate 30系列上市之后才會出現，也就是11月份左右。
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