高通發(fā)布驍龍X24 LTE基帶：7nm工藝、2Gbps全球最快
2018-02-14 22:11:47 mydriver2月14日晚間，高通發(fā)布了驍龍X24基帶，這將是高通4G時(shí)代的收官作品，并作為Pre 5G的超級(jí)過(guò)渡。
驍龍X24基帶基于7nm工藝，下行速度達(dá)到了Cat.20，也就是2Gbps，支持7CA（載波聚合）、全新的FD-MIMO（4x4）等。
高通透露，驍龍X24基帶將在今年晚些時(shí)候商用，2019年才會(huì)應(yīng)用到智能手機(jī)上，預(yù)計(jì)會(huì)搭載在驍龍845之后的7nm SoC中，至于名字，可能是驍龍850。
不過(guò)，很早之前高通就推出了5G基帶驍龍X50，下行達(dá)到了5Gbps，那么X24的意義在哪兒呢？
其實(shí)，因?yàn)?a href="http://www.xebio.com.cn/communication" target="_blank" class="keylink">5G標(biāo)準(zhǔn)尚未完全敲定，所以X50驗(yàn)證的性質(zhì)更濃厚，且其基于老舊的28nm工藝，也是不可能直接用在未來(lái)的高端手機(jī)中。
同時(shí)，高通強(qiáng)調(diào)，5G在2019年也僅僅會(huì)在有限的場(chǎng)景下普及，繼續(xù)優(yōu)化好4G的峰值速度是運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商們更務(wù)實(shí)的選擇。
2月底的MWC上，愛立信、Telstra, 網(wǎng)件等也會(huì)預(yù)覽X24基帶產(chǎn)品。
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