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ACCO半導體發布全球集成度最高、面向3G／LTE智能手機的功率放大器模塊

2015-10-29 18:12:37 未知

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革命性晶體管設計，使標準CMOS的成本和集成毫不妥協的性能

桑尼維爾，加州二〇一五年十月二十八日-ACCO半導體是一家無晶圓廠射頻前端組件供應商，今天宣布了智能手機與物聯網的大規模生產的AC26120，一個CMOS多模多頻段功率放大器（MMPA）的噪比（IoT）的應用程序。

該AC26120表示CMOS功率放大器，迄今取得了有限的成功，主要是在2G和單頻的3G手機根本性的突破。專為全球手機和支持四頻GSM / EDGE和12頻段的3G / LTE的支持物聯網的應用，AC26120是使用標準的，低成本的CMOS工藝業界第一個也是最完整的MMPA制造。 ACCO是通過提供CMOS集成的成本，設計和供應鏈優勢，有競爭力的性能改變CMOS功率放大器與AC26120的期望。

ACCO已經開發并獲得專利的獨特的晶體管設計，提供典型的砷化鎵（GaAs）功率放大器的性能還沒有采用標準CMOS制造工藝。RF front-end." style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋體; font-size: 14px; line-height: 26px;">以前認為不可能，使用標準的CMOS工藝帶來了摩爾定律的優勢，最終非硅“抵抗”在電話中，射頻前端。這使得整個智能手機乘坐同一降低成本曲線，同時增加功能性和可靠性，在經歷了電子行業的其他公司。

根據克里斯托弗·泰勒，射頻和無線組件總監Strategy Analytics的，“CMOS功率放大器（PA），至今難以匹配的LTE移動設備的基于GaAs功率放大器的性能和功能。但是，我們始終認為，CMOS在生產成本，一體化和一致性方面具有很大的潛力，并最終贏得了顯著的份額不斷增長的LTE PA市場，我們預計將很快超過$ 3十億每年。我們認為，從手機制造商的角度解決了先前CMOS功放的缺點，ACCO就是這樣，導致LTE設備廣泛應用。“

ACCO是AC26120生產斜坡成各種品牌LTE的智能手機現在出貨在多個國家在亞洲和歐洲的。 ACCO將繼續利用其專利技術開發的移動通信產品的射頻前端全新的CMOS解決方案。

AC26120亮點

•標準CMOS工藝

•薄型LGA封裝（在0.69毫米）薄型手機設計
•最小MMPA在5×5毫米
RFDQog" style="padding: 0px; margin: 0px auto; font-family: Arial, 宋體; font-size: 14px; line-height: 26px;">•集成多種模式：GSM，EDGE，WCDMA，TD-SCDMA和LTE
•覆蓋多個頻段：1，2，3，4，5，8，20，23，25，26，27，34，39
•支持線性GSM和GSM Vramp而使與領先的平臺兼容性
•以獲得卓越的性能中/低功率模式專用放大器路徑
•APT和ET兼容

•多MIPI和GPIO模式，靈活的平臺配置

•完全集成的輸入和輸出匹配網絡

“ACCO的技術驅動所有的功率放大器和控制器集成到一個單芯片，消除了使用不可靠和昂貴的金鍵合線復雜的制造技術，”斷言格雷格Caltabiano，ACCO的首席執行官。 “此外，該一致的CMOS制造工藝使得能夠50+個體的分立元件的更換與單個集成無源器件”。