恩智浦NFC芯片加入高通驍龍系列
2015-05-07 08:30:25 N智浦半導體(NXP )宣布，與高通(Qualcomm )攜手合作，未來在高通的行動處理器系列晶片，包括Qualcomm Snapdragon™ 800、 600、400和200處理器的平臺上結合恩智浦的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。
Qualcomm 的驍龍(Snapdragon)相關的設備上迅速導入NFC和eSE技術，將可滿足眾多消費應用對多元化功能的市場需求。新的參考設計將NFC技術延伸到 智慧手機外的其他應用領域，例如自動化家庭(Home automation)、消費性電子產品、汽車、智慧家電、個人計算和可穿戴裝置。
推出適用于Snapdragon平臺的恩智浦NFC和eSE解決方案，將有助于加快部署眾多新型應用中的安全交易，例如針對行動裝置、汽車和萬物聯(lián)網(IoE)領域的行動支付和數(shù)位識別應用。
高通副總裁Cormac Conroy表示，結合恩智浦的NFC和eSE晶片使Qualcomm Technologies平臺的功能得到了延伸，借助恩智浦的專業(yè)技術可實現(xiàn)安全交易。
新產品將采用由恩智浦最新發(fā)布的PN66T模組所衍生而來的NQ220模組。對于行動錢包和預付交易(prepaid payment)、公共交通和門禁控制等其他應用，NQ220能夠簡化將憑據(jù)部署到裝置的過程，并顯著降低設計成本和縮短產品上市時間，從而讓服務提供商 能夠輕松地提供新應用。
恩智浦半導體資深副總裁Rafael Sotomayor表示，這次合作還讓雙方都能夠更佳專注于各自的專業(yè)技術領域，確保為產業(yè)提供經過測試和認證、性能穩(wěn)定的同類最佳解決方案，讓OEM能夠輕松快速地應用于設計
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