中興微電子無線IC頻頻發力：未來聚焦芯片定制化系列化
2014-11-06 22:10:14 本站原創隨著全球4G部署進入快車道，對于基站，小基站等不僅需求量大，而且由于站址緊張，需多制式共站。尤其在中國，基站建設量大，僅中國移動今年基站建設就將達70萬。
同時，由于國內制式多樣，地貌復雜，對于射頻單元需求也不盡相同。這給移動通信產品帶來了眾多挑戰，而作為移動通信產品核心的芯片性能如何將直接影響到整個產品整體的性能指標。
為了讓客戶的產品符合實際需求，中興微電子無線IC在GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/ LTE FDD的多模和單模，宏站和一體化基站的基帶、中頻方面都推出了最新的高集成度的單芯片方案，為客戶提供最具競爭力和用戶體驗的芯片產品。
了解市場 產品更符合需求
中興微電子副總經理張睿表示，中興微電子出身于中興通訊，相對于其他通信芯片廠商而言，中興微電子更加了解設備實際應用情況，更加了解運營商真正需求的是什么樣子的產品，芯片應該具有哪些能力。“這一優勢地位主要來源于我們對移動通信設備和業務的理解深刻及其所衍生而來的各方面核心競爭力。”
中興微電子副總經理張睿
據張睿介紹，中興微電子無線IC是全球少數能提供無線芯片整體解決方案的IC提供商之一，所推出的無線芯片領先于業界同類芯片，在移動通信設備上已得到大批量應用。
如WCDMA單模基帶芯片，單芯片實現384用戶以上，支持3GPP的R99、R5、R6、R7、R8、R9并通過軟件升級支持R10和R11標準功能，提供上行最大67M，下行最大265M的流量；多模軟基帶芯片，支持GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/ LTE FDD標準，支持3GPP的R99、R5、R6、R7、R8、R9、R10和R11，并軟件升級可支持R12標準功能；多模中頻芯片，支持所有無線通信制式標準，支持大帶寬，高速率，多通道的數字中頻處理，實現最先進的數字預失真算法。
針對越來越火熱的Smallcell市場，中興微電子也在積極準備。據張睿透露，中興微電子將很快推出L1-L3的SmallCell整套解決方案，并提供從L1至L3的全套解決方案到僅提供核心API的銷售模式，滿足不同客戶需求。
目前，無線IC產品應用在中興通訊的移動通信設備中，已經應用到中國、俄羅斯、印度、馬來西亞、泰國、奧地利、瑞典等全球多個國家和地區。服務了數以億計的移動終端用戶，保證了每一個終端用戶在移動通信、移動互聯網上的通信質量和需求。
未來聚焦芯片系列化
隨著中興微電子無線IC正式開始對外提供業務，中興微電子無線IC也已經開始不斷的完善自身在移動通信設備核心芯片的系列化產品，并通過采用最優的SOC架構和最新的半導體工藝，實現了可靈活升級的單芯片解決方案，不斷提升自身芯片的技術和成本競爭優勢，滿足整機產品和市場對移動通信核心芯片的需求。
同時，中興微電子也注意到隨著移動互聯網的發展，物聯網與移動互聯網的融合將是下一個正在興起的熱點，數千億的市場正在形成，這也給移動通信帶來了全新的市場機遇。
物聯網芯片不同于傳統的移動通信芯片，其有著定制化，低功耗等方面的要求。在移動通信方面具備核心技術和核心芯片的中興微電子無線IC，也正在布局物聯網市場。中興微電子正將自身在客戶定義、算法研究、配套軟硬件解決方案、芯片前端系統驗證和后端芯片實現等具備的核心能力向物聯網芯片上進行轉化，從而滿足客戶在移動互聯網、定制化無線通信、物聯網等方面的芯片及解決方案的需求。
張睿表示，中興微電子無線IC一方面研發推出諸如小型化集成化的芯片級解決方案，另一方面針對客戶定制，快速研發交付客戶，為更多的客戶提供極具競爭力的移動通信芯片，來滿足更多客戶的需求，推動移動互聯網和物聯網的快速發展。
