高通芯片策略曝光：發力4G中高端市場
2014-08-19 21:20:45 本站原創高通在移動處理器行業擁有無可爭議的霸主地位，雖然說目前已經有其他芯片廠商對高通形成壓力，但其優勢依舊非常明顯，各大品牌的旗艦機幾乎都清一色使用了高通芯片，下半年預計將會有更多使用高通芯片的高端產品。目前業內相關人士分析了高通中國的一些戰略思路，并分享了完整詳盡的高通處理器、基帶路線圖。
首先來看看高通在今年的芯片策略，高端市場的優勢不用多言，但目前中低端則面臨著聯發科的嚴峻挑戰，并且高通最有優勢的4G方面已經受到海思、聯發科和英特爾的多家突破，下半年將會持續狠抓4G，尤其是提前將64位八核心帶到中國，無論價格、支持都會更加務實。
驍龍410MSM8916定位于中低端，將是高通爭奪廉價市場的利器，而且是未來眾多新品中率先登場的。它也是四核心A53，但是頻率稍低1.2GHz，圖形核心也是老的Adreno306，內存頻率僅LPDDR3/2-533，整合基帶9x25，制造工藝也是28nm。
再看看高通在高端領域的路線圖計劃，2015年將誕生驍龍810MSM8994、驍龍808MSM8992。二者都采用20nm工藝制造，分別是八核心(A57×4+A53×4)、六核心(A57×2+A53×4)，圖形核心為Adreno430/418，分別支持LPDDR4、LPDDR3內存，前者還支持4K/60FPS視頻錄制。
二者都會整合9635基帶，最高支持LTECat.6300Mbps。
最低端的是驍龍210MSM8909，2015年第二季度才會推出，但令人失望的是，它工藝停留在28nm，架構也是A7CPU(四核心)、Adreno304，好在基帶仍是9x25，而高通在明年也將全面普及4G芯片的市場。
例外在和手機廠商的合作方面，高通將會強調品牌化、精品化，品種少而量大，包括重點扶持小米、OPPO、vivo等少數品牌，而對于一些高集成度的TurnKey合作(類似聯發科MTK一條龍式解決方案)將有所抑制，會變得不那么重要，這對于小品牌和小廠商來說并不是什么好事。
高通未來幾款芯片價格應該會非常有優勢，理論上也很適合入門用戶，不過在聯發科千元價位和高端性能的解決方案下，廠商會繼續選擇高通么我們也將持續關注。
