英飛凌推最小天線調諧專用開關 優化4G智能手機天線效率
2014-06-26 21:59:54 本站原創英飛凌科技股份公司針對射頻前端擴大高效集成電路解決方案產品組合，推出一款天線調諧專用開關。新款天線調諧開關(Aperture tuning)對提升4G智能手機和平板電腦的終端用戶體驗助益匪淺。該新產品從根本上優化天線特性，在相關的LTE頻帶上可讓運行中的數據率達到最高水平。BGS1xGN10系列開關采用市面上最小封裝，這對新一代智能手機和其他便攜式設備等空間受限的應用而言至關重要。此外，該系列進一步降低電流消耗，延長此類設備的待機和工作時間。
采用英飛凌射頻CMOS開關技術的天線調諧專用開關有利于開發尺寸更小、頻率范圍更寬的智能手機天線。該系列的創新功能改進單根天線在寬頻率范圍內的阻抗匹配情況，因此可提高發射效率、降低發射端的電流消耗，提高接收端的接收靈敏度。該系列天線調諧專用開關具有高穩固性、低寄身電感和業界最高線性，可耐受天線中嚴重的不匹配情況(VSWR=10：1)。這一新型天線調諧專用開關系列產品對優化相關的LTE頻帶上的天線效率而言十分關鍵。天線效率提高，直接提升信號品質，加快數據傳輸速度。該系列產品采用GPIO控制接口，可實現順暢的天線控制與系統集成。
“通過推出新的天線調諧解決方案，英飛凌進一步擴大了其在智能手機應用射頻前端市場的占有率及相關產品組合，”英飛凌射頻與保護設備事業部副總裁兼總經理 Philipp Schierstaedt 如是說道，“結合我們推出的LNA產品、(ESD)保護器件和天線開關，全新天線調諧解決方案提升接收品質、延長電池使用壽命和提高產品可靠性，有助于客戶開發智能手機和其他相關產品并提升終端用戶體驗。”
新天線調諧專用開關解決方案采用與射頻前端開關相同的英飛凌高性能130nm射頻CMOS 工藝，并得益于該工藝高產量的優點。
全新天線調諧專用開關系列可提供不同的開關配置：
BGSA12GN10 SPDT
BGSA13GN10 SP3T
BGSA14GN10 SP4T.
所有產品的封裝均符合RoHS標準，該封裝尺寸僅為1.5mm x 1.1mm，與市面上其他采用 CSP封裝的同類產品相比，尺寸減小約60%。封裝尺寸至關重要，這是由于越來越多的功能和LTE 頻帶集成在智能手機中，而天線和PCB所能占用的空間十分有限。
供貨
英飛凌生產新天線調諧專用開關產品時采用與其他射頻產品相同的高成本效益高產量生產線。所有部件在包裝前均通過100%最終電氣測試，由于采用標準的SMD貼裝技術，(相對于CSP封裝產品)該天線調諧專用開關系列產品不易出現球狀裂縫。現已可提供工程樣品，計劃于2014年 7月開始量產。
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