展訊發布40納米2.5G基帶芯片
2012-04-29 22:07:33 本站原創“SC6530作為針對2.5G市場的行業領先產品，”展訊通信董事長兼首席執行官李力游博士表示，“通過采用2.5G最先進的工藝節點，與競爭對手相比，我們能夠以較低的成本實現更高的性能。”
除采用40納米工藝設計，SC6530是展訊首款采用尖端技術將基帶芯片與射頻收發器集成于單芯片的2.5G產品，不僅簡化設計，且降低了整體解決方案的布板面積。該芯片基于低成本平臺并集成了高性能的ARM9處理器，支持四頻GSM/GPRS、三卡功能，HVGA顯示、H.264解碼并集成了1顆音頻功率放大器。基于成熟且久經驗證的交鑰匙軟件平臺，展訊SC6530更好地兼顧了產品的性能、成本及集成度。
SC6530目前開始供貨。展訊預計將于5月實現量產。
