ST推出全球首款內(nèi)置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝EEPROM
2016-01-25 17:27:07 未知 |
ST的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4焊球WLCSP封裝(Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝) 的產(chǎn)品，同時也是首個準(zhǔn)許在同一條I2C總線上連接兩顆以上4針EEPROM芯片，這是因?yàn)槊靠町a(chǎn)品都有一個獨(dú)立、內(nèi)部固化連接的I2C地址。因此設(shè)計人員可以在同一條總線上連接多個專用設(shè)備，例如前后攝像頭模塊。
新產(chǎn)品可滿足設(shè)備廠商客戶多方采購的需求，提供與同類競爭產(chǎn)品相同的引腳間距、裸片方向、引腳布局，同時準(zhǔn)許選擇I2C從設(shè)備地址。新M24系列EEPROM保留了現(xiàn)有產(chǎn)品的卓越性能，例如400萬次擦寫操作以及長達(dá)200年的數(shù)據(jù)保存期限。
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS的研究報告顯示，意法半導(dǎo)體是過去10年來全球最大的EEPROM芯片供應(yīng)商，市場份額始終保持在25%以上。像意法半導(dǎo)體所有的EEPROM產(chǎn)品一樣，M24系列產(chǎn)品達(dá)到公司嚴(yán)格的汽車級穩(wěn)健性、質(zhì)量和產(chǎn)品壽命要求。
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
