為提高計算和電信產品的能效,英飛凌科技股份公司近日宣布,公司將在2010年應用電力電子會議和產品展示會上,推出OptiMOS 25V器件系列
Mentor Graphics 公司宣布發布FloTHERM IC,一款針對半導體封裝熱特性和設計的產能工具。當今硅設計集復雜性、高密度和高速度要求于一
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩節超級電容器充電器系列的最新產品 LTC4425,該產品系列在便攜式和數據存儲
針對中國市場的散熱需求,Fujipoly最新推出一款導熱界面產品:Fujipoly San-E。該款產品不僅承繼了Fujipoly一貫的高品質標準,更具有低硬度
意法半導體推出iNEMO系列多傳感器慣性測量單元(IMU)的首款器件。把各種運動、磁性、壓力和溫度傳感器與32位控制器整合在單封裝內,
TDK株式會社的子公司TDK-EPC株式會社新開發出具備C0G溫度特性,額定電壓50V的積層貼片陶瓷電容新系列產品,并于2009年12月開始量產。該新系列M
Maxim推出集成3路調節器的多路輸出電源IC MAX17122,其高效率的固定頻率工作方式允許采用小尺寸電感和電容,從而能夠為薄膜晶體管(TFT) LCD
為提高計算和電信產品的能效,英飛凌科技股份公司近日宣布,公司將在2010年應用電力電子會議和產品展示會上,推出OptiMOS 25V器件系列,壯
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710