Power Integrations新推出的HiperPFS－3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能
2015-06-25 20:43:29 未知 |
致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC，新器件可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達(dá)405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達(dá)900 W的應(yīng)用，而且在10%負(fù)載點(diǎn)到滿載的范圍內(nèi)其效率均超過(guò)95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負(fù)載點(diǎn)可輕松達(dá)到0.92以上。
高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET和一個(gè)Qspeed™低QRR升壓二極管。新器件還采用了創(chuàng)新的EMI控制方式，不會(huì)對(duì)輕載下的功率因數(shù)產(chǎn)生不利影響。用于降低正被反饋至AC線路的差模EMI的X電容，可導(dǎo)致輕載下的不良系統(tǒng)功率因數(shù)。HiperPFS-3 IC集成有一個(gè)可在輕載時(shí)激活的數(shù)字式功率因數(shù)增強(qiáng)電路；該電路可增加相移補(bǔ)償，以克服X電容在EMI濾波電路中的電抗，從而減小輸入電壓與電流之間的相位角差。因此，設(shè)計(jì)師可增加X(jué)電容的尺寸，同時(shí)減小或省去差模扼流圈，從而在不降低輕載功率因數(shù)性能的情況下降低EMI。這樣可降低EMI濾波級(jí)的成本，并減小其尺寸。
Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Edward Ong表示：“待機(jī)能耗標(biāo)準(zhǔn)（如ErP Lot 6等）以前都強(qiáng)制PC和其他系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師同時(shí)設(shè)計(jì)一個(gè)主電源和一個(gè)待機(jī)電源。我們的新型HiperPFS-3 IC具有非常出色的輕載效率，有了它設(shè)計(jì)師就無(wú)需設(shè)計(jì)待機(jī)電源，這不僅節(jié)省元件、設(shè)計(jì)時(shí)間和空間，還能降低成本。”
HiperPFS-3 IC同時(shí)適用于高壓和低壓輸入應(yīng)用，其連續(xù)輸出功率可達(dá)900 W。具有高散熱效率的eSIP-16封裝可簡(jiǎn)化散熱安裝。該器件基于10,000片的訂貨量單價(jià)為每片1.27美元。
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