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三菱電機株式會社計劃開始陸續提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模塊”樣品

2015-06-18 21:14:45 未知

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三菱電機株式會社計劃從6月30日開始陸續提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模塊”樣品，共有3種封裝48個品種，適用于各種用途的工業設備。這些產品能夠滿足通用變頻器、電梯、不間斷電源（UPS）等工業設備低功耗和高可靠性的需求。

本產品在“PCIM^※1 Europe 2015”（5月19-21日于德國紐倫堡舉行）,“TECHNO-FRONTIER 2015 -MOTORTECH JAPAN-”（5月20日-22日于日本幕張舉行）, “PCIM^※1 Asia 2015”（6月24-26日于中國上海舉行）上展出。

新產品的特點

1．應用第7代IGBT和第7代二極管，降低功率損耗

・搭載采用CSTBT^TM^※²結構的第7代IGBT，降低功率損耗和EMI噪聲。

・采用新背面擴散技術的RFC二極管^※³，降低功率損耗，且無階躍恢復特性（僅限額定電壓為1200V的產品）。

※2　載流子存儲式溝槽柵型雙極晶體管

※3　Relaxed Field of Cathode Diode：通過在陰極部分地增加P層，反向恢復時注入空穴，因而使得恢復波形變得平緩，并且能夠抑制電壓尖峰。

2．改進封裝內部結構，提高工業設備的可靠性

・在兼容業界標準封裝的基礎上，改進內部結構。

・通過采用絕緣和銅基板一體化的底板，并改進內部電極結構，提升熱循環壽命^※⁴，降低內部電感，從而提高系統裝備的可靠性。

・兩種NX封裝（焊接端子型和壓接端子型），以及一種標準（std），共三個封裝類型。

※4　較長時間的底板溫度循環變化決定的模塊的壽命

發售樣品

提供樣品的目的

通用變頻器、電梯、不間斷電源（UPS）、風力和太陽能發電、伺服驅動器等工業設備中，由于高效能源利用和延長設備壽命的需求，因而對低功耗和高可靠性的要求進一步提升。

為滿足各種工業用途的需求，為工業設備的低功耗和高可靠性做貢獻，此次，我們推出了采用最新第7代IGBT和二極管的產品，“T系列IGBT模塊”。我們將提供3種封裝48個品種的產品。

封裝內部結構詳情

＜NX封裝（焊接端子和壓接端子）＞

・內部電感較現有產品^※⁵降低約30％。

・將樹脂絕緣和銅基板一體化，并與直接樹脂^※⁶灌封相結合，提高熱循環壽命與功率循環壽命^※⁷。

・通過壓接插入而無需焊接即可連接模塊端子和PCB，能夠簡便地安裝至設備中（僅限壓接端子封裝）。

・通過樹脂灌封，能夠降低硅氧烷^※⁹，滿足阻氣性等市場需求。

＜標準（std）封裝＞

・通過改進內部電極結構，使內部電感較現有產品^※¹⁰降低約30％

・通過厚銅基板技術，提高熱循環壽命^※⁴

・將陶瓷基板上的敷銅電路加厚，提升熱循環壽命，并實現小型封裝^※¹¹

※5　與本公司第6代IGBT模塊（CM450DX-24S）相比較

※6　經過特別調配的環氧樹脂，調整了熱膨脹率并提高了粘附力等

※7　較短時間的溫度循環令綁定線溫度發生變化時的壽命

※8　與本公司第6代IGBT相比較

※9　硅膠中含有的低分子化合物

※10 與本公司第6代IGBT模塊（CM600DY-24S）相比較

※11 底板面積減少24％（以CM600DY-24S為例：80mm×110mm→62mm×108mm）

其他特點

PC-TIM產品（可選）

・通過提供涂有最佳厚度PC-TIM^※¹²的產品（可選），可以為客戶省去散熱硅脂的涂裝工序

※12　Phase Change Thermal Interface Material：
常溫為固態，隨著溫度上升而發生軟化的高導熱硅脂

主要規格