Vicor 公司推出首個ChiP 封裝電源模塊
2014-01-16 16:11:32 本站原創全新的 380 VDC 輸入ChiP 母線轉換器模塊，從高壓直流轉換到48V，
效率達98%，功率密度1,880W/in3
美國麻薩諸塞州安多弗市 - 2014年1月15日， Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）今日宣布推出首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉換器模塊（BCM®），可在48 V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據中心、電信和工業等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。
ChiP 封裝式轉換器平臺
Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊，并且是業內的新典范。憑借在高密度互連（HDI）襯底，集成先進的磁性結構、功率半導體器件和控制ASIC，ChiP具備卓越的熱管理能力，支持前所未有的功率密度。
客戶能夠快速地實現低成本的電源系統解決方案，以及以前所無法實現的系統尺寸，重量和效率。
這些ChiP元件，體現了模塊化電源系統設計方法，設計人員利用ChiP作為基本構件，設計一個高效能，符合成本效益的交流或直流源電源系統。
Vicor首席執行官Patrizio Vinciarelli說：“ChiPs可讓電源系統架構工程師克服已往受常規電源解決方案所局限的功率密度水平。” Vinciarelli先生續稱，“ChiPs可以最大限度地提高系統性能，同時把開發成本降至最低，縮短上市時間。可利用這些靈活及可擴容的模塊化功率構件，產生卓越的解決方案。”
新款VI晶片母線轉換模塊
Vicor新的ChiP BCM固定比例轉換器的標稱輸入電壓是380V，1/8K因數，可提供一個隔離的48V配電母線，峰值效率達98％，輸入電壓范圍260V 至 410V，輸出范圍從32.5 V至51.25 V。這款新的BCM是以Vicor的ZCS / ZVS正弦振幅轉換器™拓撲結構為基礎，在一個1.25MHz的開關頻率工作，提供快速的響應時間和低噪聲操作。
這一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x 23mm，高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝，日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯組成數千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應用。標準功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護。ChiP BCM具備數字遙測和控制功能功能，可按客戶需求配置。
Vicor公司VI晶片產品線副總裁Stephen Oliver說：“新推出的高壓DC配電基礎設施，可降低數據通信和工業設施的耗電量和運營成本，” 他又說，“ChiP BCM有非常出色的效率，密度和靈活性，是ChiP平臺最優勝的地方。”
Vicor公司
總部設在美國馬薩諸塞州Andover市的Vicor公司，設計、制造和營銷創新的高性能模塊化電源部件，產品覆蓋從各種磚式模塊電源至半導體的解決方案，讓客戶能從墻上插座的電源， 高效率的轉換輸送至負載點。Vicor公司不僅具備全面的產品線、并且擁有多項受到專利保護的電源轉換和電源分配方面的革新技術，在應用開發方面的專業技能也非常出色的。Vicor公司提供完整的產品線，以滿足各類電源轉換與管理方面的需求，適用于所有配電架構，包括CPA、DPA、IBA、FPA和CBA。Vicor銳意為著重性能表現的應用提供解決方案。重點市場包括：企業級和高性能計算機、電信和網絡基礎設施、工業設備與自動化、車輛與運輸以及航空與國防電子等。www.vicorpower.
