Vishay 推出業(yè)內(nèi)首先采用MicroSMP封裝的TMBS整流器系列
2017-07-20 19:06:57 未知 |
1A和2A器件的高度為0.65mm，正向壓降低至0.36V。顯著節(jié)省空間并提高功率密度和效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，新增10顆采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封裝的1A和2A器件，擴(kuò)充其表面貼裝的TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器節(jié)省空間，可替換SOD123W封裝的肖特基整流器，反向電壓從45V到150V，其中業(yè)內(nèi)首顆采用MicroSMP封裝的2A TMBS整流器的正向壓降低至0.40V。
目前，2A電流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封裝。今天發(fā)布的這批器件在較小的MicroSMP封裝內(nèi)也可以輸出高正向電流，從而提高了功率密度。整流器的尺寸為2.5mm x 1.3mm，高度0.65mm，比SOD123W薄35%，同時(shí)占板空間少45%。為實(shí)現(xiàn)良好的散熱性能，MicroSMP封裝采用了不對稱的引線框架設(shè)計(jì)。
1A整流器的正向壓降為0.36V，2A器件的正向壓降為0.40V，夠減少功率損耗，提高效率。針對低壓高頻逆變器，DC/DC轉(zhuǎn)換器，續(xù)流以及極性保護(hù)等工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用。這些器件還有通過AEC-Q101認(rèn)證的版本，可用于汽車應(yīng)用。
新整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃，潮濕敏感度等級達(dá)到per J-STD-020的1級，LF最高峰值為+260℃。器件非常適合自動(dòng)貼裝，符合RoHS，無鹵素。
器件規(guī)格表：
產(chǎn)品編號(hào) | IF(AV) (A) | VRRM (V) | IFSM (A) | VF at IF and TJ | 最高TJ (°C) | ||
VF (V) | IF (A) | TA (°C) | |||||
V1P6 | 1 | 60 | 25 | 0.45 | 1 | +125 | +150 |
V2P6 | 2 | 60 | 30 | 0.51 | 2 | +125 | +150 |
V1PL45 | 1 | 45 | 25 | 0.36 | 1 | +125 | +150 |
V2PL45 | 2 | 45 | 30 | 0.40 | 2 | +125 | +150 |
V1PM10 | 1 | 100 | 25 | 0.58 | 1 | +125 | +175 |
V2PM10 | 2 | 100 | 30 | 0.62 | 2 | +125 | +175 |
V1PM12 | 1 | 120 | 25 | 0.61 | 1 | +125 | +175 |
V2PM12 | 2 | 120 | 30 | 0.65 | 2 | +125 | +175 |
V1PM15 | 1 | 150 | 25 | 0.64 | 1 | +125 | +175 |
V2PM15 | 2 | 150 | 30 | 0.68 | 2 | +125 | +175 |
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