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資訊列表

• 上海慶科（MXCHIP）美國2013 CES展取得圓滿成功

  中國 北京--2013年1月18日—中國領先的嵌入式無線模塊和產品供應商慶科信息技術有限公司（MXCHIP）日前宣布，其參加了于2013年1月8日至11日期

  通信/手機

  2013-01-18
• GSA:全球商用LTE網絡已達145張 今年底增至234張

  全球移動供應商協會(GSA)表示，截至目前，全球已有66個國家的145家運營商推出了商用LTE服務。據GSA更進一步的報告顯示，2012年新增了104家運營

  通信/手機

  2013-01-17
• 全球LTE建網正加速 TD-LTE需有40G光纖網路支持

  中國移動總裁李躍預計本周訪臺參加“2013年海峽兩岸TDD4G技術發展與合作高峰會議議程”，并拜訪島內的科技廠商，外界預期將會拜會聯發科、宏達

  通信/手機

  2013-01-17
• TriQuint半導體公司推出全球最小的線性EDGE發射模塊

  TriQuint半導體公司推出全球最小的線性EDGE發射模塊---QUANTUM Tx™ TQM6M9085。該模塊的體積比前代產品小35%，為現今結構緊湊的移動設

  通信/手機

  2013-01-17
• TriQuint半導體公司推出全球最小的線性EDGE發射模塊

  通過附加開關端口支持更多頻帶，幫助增加設計靈活性中國 上海 － 2013年1月16 日 － 技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司

  通信/手機

  2013-01-16
• 全球LTE建網正加速 TD-LTE需有40G光纖網路支持

  中國移動總裁李躍預計本周訪臺參加“2013年海峽兩岸TDD4G技術發展與合作高峰會議議程”，并拜訪島內的科技廠商，外界預期將會拜會聯發科、宏達

  通信/手機

  2013-01-15
• 2013年802.11ac將全面普及 千兆無線時代成現實

  據外媒報道，隨著技術和標準的成熟，2013年，802.11ac將全面普及，為家庭和企業提供千兆無線連接。2012年，博通發布業界首款802.11ac芯片組，

  通信/手機

  2013-01-15
• CES新品迭出 Marvell發布五模手機芯片

  2013年1月8日1月11日，一年一度的CES國際消費電子產品展又會在美國拉斯維加斯國際會展中心拉開帷幕。作為全球第一大消費電子展，每年CES都會云

  通信/手機

  2013-01-11
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