2014年3月11日——英飛凌科技股份公司（法蘭克福股票交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺(tái)交易市場股票代碼：IFNNY）近日推出高精度電流傳感器TLI
艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp)旗下的全資公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布：在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2014)上演示了
滿足低功耗、安全性和嚴(yán)苛可靠性等關(guān)鍵需求2014年3月 – 美國加州卡馬里奧市——為電信級(jí)與企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vite
-低功耗MCU、無線SoC、傳感器、ZigBee®解決方案和Simplicity Studio工具使所有事物變得智能、互聯(lián)和節(jié)能-中國，上海-2014年3月10日-高性
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或 2015年上半將出現(xiàn)
日前，德州儀器(TI) 與全球 4G 寬帶無線系統(tǒng)及解決方案供應(yīng)商 Airspan 網(wǎng)絡(luò)公司宣布針對 Airspan 最新小型蜂窩 LTE 解決方案 AirSyn
IDT®公司 (Integrated Device Technology) 今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首款同時(shí)兼容 WPC 1.1 Qi 標(biāo)準(zhǔn)和 PMA 1.1 標(biāo)準(zhǔn)的雙模無線電源接
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)日前宣布擴(kuò)展了其業(yè)界領(lǐng)先基于ARM®架構(gòu)的Ember® ZigBee®片
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