據Android Authority北京時間9月16日報道，過去相當長一段時間，華為一直是僅次于蘋果和三星的全球第三大智能手機廠商。▲圖：華為據市場研究
為幫助產品創新者簡化智能物聯網硬件的原型設計和產品開發，意法半導體研制出一款立即可用的Bluetooth®Low Energy (BLE)智能藍牙模塊SP
英特爾于9月7日發布了業界首款支持5G NR（新空口）的試驗平臺 -- 第三代英特爾®5G移動試驗平臺（MTP）。它是業內進行早期5G設備創新的
2017年8月31日，中國移動5G聯合創新中心與中國電子科技集團聯合舉辦的“5G高頻段國際論壇暨產業推進會”在成都召開。作為中國領先的射頻及混合
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出非隔離式負輸出μModule
展訊通信（以下簡稱“展訊”），作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，近日在2017展訊全球合作伙伴大會上與北京移動金
泰利特最新發布的工業級LM940 迷你卡率先內置高通® Snapdragon™ X12LTE調制解調器，支持下載速度高達600 Mbps近日，全球物聯網
北京時間8月17日消息（艾斯）據商業內幕網報道，在接連發布了令人失望的季度財報后，愛立信公司新任CEO Borje Ekholm宣布了每年100億瑞典克
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710
