5G時(shí)間軸——關(guān)鍵里程碑事件規(guī)范層面，從17年12月份5G NSA凍結(jié)以來(lái)，物理層規(guī)格在一步步形成，整個(gè)R15規(guī)范側(cè)重于增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）和
目前，5G正處于商用前夕的關(guān)鍵階段，業(yè)界一直在尋找5G殺手級(jí)的應(yīng)用。5G的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，包括通信設(shè)備、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、
網(wǎng)絡(luò)切片，是5G引入的一個(gè)全新概念。一看到切片，首先想到的，必然是把一個(gè)完整的東西切成薄片。于是，切面包或者切西瓜這樣的畫(huà)面，映入腦
2G 3G 4G 5G多制式多頻段共存，導(dǎo)致鐵塔 天面空間、承重受限，因此，5G建設(shè)面臨的首要挑戰(zhàn)就是網(wǎng)絡(luò)改造且保障網(wǎng)絡(luò)性能不下降。為了給5G有源
進(jìn)入 2019，越來(lái)越多的廠商與運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始發(fā)力 5G，2019 也被稱(chēng)為 5G 元年，在今年的 MWC 上，廠商們已經(jīng)秀出了各種 5G 網(wǎng)絡(luò)下的應(yīng)
在2月底的MWC展會(huì)上，紫光展銳發(fā)布了旗下5G平臺(tái)馬卡魯首款芯片春藤510，這也是一款多模2 3 4 5G芯片，同時(shí)支持NSA及SA組網(wǎng)，這是繼續(xù)高通、
大數(shù)據(jù)使云服務(wù)器變得難以承受大數(shù)據(jù)正在滾雪球，隨著時(shí)間的推移，全球的云存儲(chǔ)和其他類(lèi)似的服務(wù)，通常被稱(chēng)為云即服務(wù)（CaaS）或基礎(chǔ)設(shè)施即
一直以來(lái)華為開(kāi)發(fā)的處理器和 modem 芯片都是供自家的移動(dòng)產(chǎn)品使用，從來(lái)沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)組件外售的情況。不過(guò)現(xiàn)在根據(jù)我們從知情人士處得到的
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