比利時獨立研究所Imec于2020年1月成功在300mm Si襯底上形成了GaAs異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)器件,并在200mm Si襯底上成功形成了與CMOS兼容的GaN器件。 兩者都是為用于5G及更高版本的下一代通信(6G)
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2019年12月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+藍牙技
12月19日消息 據(jù)報道,蘋果供應商博通正在尋求出售其無線芯片部門之一,而蘋果可能是潛在的買家。《華爾街日報》今天報道,博通正在與瑞士
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