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物聯網(IoT)產業的市場熱度不僅逼人,甚至可用燙手來形容,面對快速成為市場成長趨動的物聯網產業,從芯片業者到終端產品業者無不紛紛跳出來向
ARM今日宣布推出全新IP組合,為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業界現有針對移動系統級芯片(SoC)開發的最高性
專注于平面顯示技術的芯片設計公司北京集創北方科技有限公司 (ChipOne Technology (Beijing) Co., Ltd.) (以下簡稱集創)正式宣布推出
由于穿戴式裝置出貨量將進入高速成長期,用在穿戴式裝置上的超薄感測器、電源產品成為相關廠商的開發重點,如利用熱電效應的發電膜、超薄
MGC3030在易于制造的SSOP28封裝中具有簡化用戶界面的選項,是玩具、音頻與照明等成本敏感型應用的理想之選全球領先的整合單片機、混合信號、模
ARM近日宣布推出全新集成ARM® Mali™多媒體IP套件,能夠高效地提供豐富的視覺內容,為現今市場最大量、高達十億出貨量的智能手機與
Atmel公司推出了下一代maXTouch®U系列產品,也是全球首個不會因顯示設備的新穎設計而犧牲其性能的電容觸摸屏解決方案。OEM廠商在選用諸如
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