全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出兩個基于Arm?Cortex?-M33內(nèi)核和Arm TrustZone?技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2
領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達克上市代號:ON),將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)
3月2日,由阿里巴巴平頭哥舉辦的首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會在上海舉行。中國工程院院士倪光南發(fā)表演講時說到:“今天,RISC-V是中國CPU領(lǐng)域最
2023年2月23日–意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡稱 ST)最近推出了性價比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品,為開發(fā)人員降低了STM32入門門檻
3月2日,由阿里巴巴平頭哥舉辦的首屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會在上海舉行。大會以“開放、連接”為主題,英特爾、谷歌、Canonical、Imagination、
2月24日,在主題為“惟實·勵新·共筑”的2023年英特爾中國戰(zhàn)略媒體溝通會上,英特爾公司副總裁、英特爾中國區(qū)軟件生態(tài)部總經(jīng)理李映博士宣
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)(AAS)無線電的完整RF前端解決方案。全新RF
2023年2月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印機方
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網(wǎng)安備 11010502037710