凌華科技發布最新的，搭載32納米制程的英特爾第二代Core處理器的嵌入式工業計算機系列產品，規格包括3U CompactPCI單板計算機、PICMG 1.
全球有線和無線通信半導體BroADCom（博通）公司近日宣布，推出同時提供HSDPA調制解調器和Android應用處理功能的手機平臺。新的Broadcom B
Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，推出同時提供HSDPA調制解調器和Android™應用處理功能的手機平臺。新的Broadcom® B
微軟公司從1996年發布Windows CE 1.0開始進入嵌入式操作系統領域，此后Microsoft 致力于提供嵌入式技術、端到端開發工具、支持和資源的最佳
安森美半導體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費電子產品的完備系統級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優化的數字信
MITX-6910工業主板采用Mini-ITX規格，基于移動式英特爾QM57 高速芯片組，提供單芯片架構，支持Intel Core i7，Core i5，Celeron P450系列
坐在上海太平洋喜來登大酒店27樓的會議室里，51歲的ARM總裁都德·布朗（Tudor Brown）看上去一臉嚴肅，他手上那臺蘋果iPad似乎裝著記者想要的
ARM 今天宣布推出ARM® Mali™-300 圖形處理單元（GPU），支持OpenGL® ES 2.0，為入門級和中端消費電子設備帶來高清（HD）圖
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