近年來，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速，依照摩爾定律每18個月就會出現(xiàn)新工藝節(jié)點(diǎn)，其晶體管密度更高，速率更快，而功耗更低。當(dāng)前，在28 nm，芯片容量
采用無線通信的設(shè)備數(shù)量2012年保持持續(xù)增長，但是幾乎沒有出現(xiàn)技術(shù)上的突破。但是在未來幾個月內(nèi)，移動設(shè)備的內(nèi)部核心將會成熟，從而帶來技術(shù)
2013年將會出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮，市場對更智能， 更高集成度以及更低功耗電子系統(tǒng)的需求持續(xù)增長， 以滿足所謂“物聯(lián)網(wǎng)”所引領(lǐng)的層出不窮的
前不久，賽靈思（Xilinx）發(fā)表其20 nm產(chǎn)品路線圖，在之前的28nm產(chǎn)品上，Xilinx聲稱他們領(lǐng)先競爭對手一代，落實(shí)了All Programmable器件戰(zhàn)略(F
據(jù)最新消息，Microsemi公司SoC產(chǎn)品集團(tuán)(原Actel公司)開發(fā)的RTAX-DSP​​現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件已獲得合格制造商清單(QML)V類和
Elektra獎建立了電子行業(yè)的年度巔峰時期，為行業(yè)提供認(rèn)可個人和公司在歐洲所取得成就的機(jī)會。萊迪思半導(dǎo)體公司(Lattice)近日就宣布其超低密度
賽靈思公司(Xilinx, Inc. 日前宣布推出Vivado™設(shè)計(jì)套件的WebPACK版本，使設(shè)計(jì)人員能夠立即免費(fèi)獲得業(yè)界首款SoC級的設(shè)計(jì)環(huán)境的器件專用
3D Impact Media是一家針對裸眼3D應(yīng)用的嵌入式解決方案和軟件的供應(yīng)商。針對各種3D的應(yīng)用，3D Impact Media提供了一個完整的標(biāo)準(zhǔn)和定制產(chǎn)
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