ROHM發布了量產2個系統電源管理集成電路(PMIC的)。這兩款PMIC是為低功耗優化,將使空間有限的移動PC產品,如超極本™圍繞英特爾的14nm
1月13日消息,據《華爾街日報》報道,高通和日本的TDK公司宣布,將組建合資公司開發移動設備和其他產品使用的無線零部件。高通稱,未來3年向合
升特公司(Nasdaq:SMTC),模擬和混合信號半導體產品的領先供應商,今天宣布RClamp®7534P,一個4線集成瞬態電壓抑制(TVS)陣列為了保護
萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),可定制的智能連接解決方案的領先供應商,今天宣布,該公司的靈活的計費控制器家族,LIF-UC™系列,支
Diodes公司(納斯達克股票代碼:DIOD),為廣泛的分立,邏輯及模擬半導體市場的全球領先制造商和高品質的應用專用標準產品和供應商,今天宣布
AVX公司,無源元件和互連解決方案的領先制造商,已經推出了新的T4C系列HRC4000醫用級,固體鉭芯片電容器。設計用于過濾使用,套牢,定時和脈沖
Vicor®公司(NASDAQ:VICR)今天宣布,它增加了對高密度PFM™AC-DC前端模塊在崎嶇的VIA封裝的新系列它提供的轉換器安裝優越的散熱性
•繼2012年推出全球首款汽車數字音頻功率放大器后,又發布性能更強大的第二代產品•新器件簡化了系統設計、降低汽車音響廠商的制造
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