中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所總工程師、龍芯中科技術(shù)有限公司總裁胡偉武近日接受記者采訪時(shí)透露說(shuō)，繼新一代“3B2000”處理器之后，明年將推出全
今天小編與大家說(shuō)道說(shuō)道MTK聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史，聯(lián)發(fā)科起初給大家的印象就是“山寨”的代名詞，往往與低端手機(jī)密不可分，但聯(lián)發(fā)科在輿論的漩渦中屹
AMD最近發(fā)布了第六代APU"Carrizo"，作為業(yè)界首款使用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的高性能APU，"Carrizo"亮點(diǎn)頗多。近日，AMD全球計(jì)算與圖形事業(yè)群市場(chǎng)
AMD今天度第二季度業(yè)績(jī)前景進(jìn)行了展望，不是很樂(lè)觀，收入可能會(huì)下滑8％至大約9.5億美元，比此前預(yù)計(jì)的下滑3％嚴(yán)重很多，同時(shí)非GAAP毛利率僅28
前不久，龍芯正式發(fā)表了基于新架構(gòu)的全新處理器3B2000，支持雙路8核以及四路16核服務(wù)器，曙光還同步展示了不少終端產(chǎn)品。不過(guò)，同樣是GS464E新
對(duì)于驍龍810來(lái)說(shuō)，高通現(xiàn)在的感覺(jué)真是難受極了，而他們唯一能做的就是趕快送出驍龍820，之前有消息稱，它最快也要在明年第一季度。華為跟臺(tái)積
聯(lián)發(fā)科于2015年5月發(fā)布了集成有10個(gè)64位ARM內(nèi)核的移動(dòng)產(chǎn)品用應(yīng)用處理SoC“Helio X20”。聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)技術(shù)部副總經(jīng)理Denny Liu通過(guò)演講介紹
對(duì)于一款手機(jī)來(lái)說(shuō)，最重要的配置無(wú)外乎是最核心的SoC處理方案，其中CPU芯片更是重中之重。可以說(shuō)，一顆好的芯片對(duì)手機(jī)性能起到了決定性的作用
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