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聯(lián)發(fā)科在多核心的道路上越走越遠，2016年9月份就發(fā)布了全球第一款采用10nm工藝、三叢混合架構(gòu)的十核心Helio X30。日前的國際固態(tài)電路大會上，
IBM Power系列一直是藍色巨人面向高端服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、超級計算器的獨門利器。去年9月我們看到了Power8，22nm SOI工藝，最多12個核心，并
去年有消息說今年Intel和AMD將會進行深度合作，AMD提供多項關(guān)于核顯GPU的專利技術(shù)給Intel，以提高Intel CPU的核顯性能，Intel的核顯也將不再
雖然消費級的芯片仍是Intel、NVIDIA等公司的核心業(yè)務(wù)之一，但其實真正的“搖錢樹”還要數(shù)企業(yè)級、工業(yè)級的產(chǎn)品，比如加速卡、服務(wù)器計算方案等
The Verge中文站2月2日消息，雖然高通一直是蘋果最主要的供應(yīng)商之一，但是就高通收取專利費用的原因，蘋果依然把高通告上法庭。而在近日蘋果
編者按：如果要問過去50年計算機業(yè)最重要的定律是什么，答案非摩爾定律莫屬。“當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個
有外媒透露NVIDIA計劃在今年發(fā)布其新世代基于12nm工藝的Volta架構(gòu)GPU，但Fox Bussiness說NVIDIA的下一代顯卡（GTX20系列）依然會使用Pascal架
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