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資訊列表

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  無半導體的異質接面電晶體

  美國密西根理工大學(MichiganTech)透過結合石墨烯的高電子遷移率與氮化硼碳奈米管(BNNT)的絕緣層特性，期望開發出尺寸較矽(Si)更小且更具熱效

  半導體/EDA

  2015-08-10
• 合約價格持續下降，全球 DRAM 總產值第二季衰退 4.8%

  TrendForce 旗下內存儲存事業處 DRAMeXchange 表示，DRAM 市場第二季受到合約均價大幅衰退約 10% 的影響，雖然位產出量持續增長，總產值

  半導體/EDA

  2015-08-10
• 臺積電16nm很及時 麒麟950不會“遲到”

  臺積電剛剛公布了7月份的營收數據，高達809.5億元新臺幣，環比增長35%，同比增長24.7%，創下臺積電歷史第二高記錄。經過上月的大豐收之后，臺

  半導體/EDA

  2015-08-10
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  中芯國際為何率先量產28nm的驍龍410？

  中芯國際是中國大陸最強的半導體代工企業，不過它在與臺灣半導體代工廠和三星半導體制造廠的競爭中一直都處于不利的地位。2014年在全球前五大

  半導體/EDA

  2015-08-10
• 中芯國際28納米芯片加載主流智能手機 核心芯片制造首

  2015年8月10日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），中國內地規模最大、

  半導體/EDA

  2015-08-10
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  科普：封裝，IC 芯片的最終防護與統整

  經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶

  半導體/EDA

  2015-08-10
• 科學家研發芯片仿真人體器官 未來將用于測試藥企新藥

  8月9日消息 據中國之聲《新聞晚高峰》報道，新藥的研發和試驗是一個漫長且耗資巨大的過程，科學家往往需要進行海量的研究。而且，他們還要在

  半導體/EDA

  2015-08-09
• 日本研制出耗電減半的下一代半導體

  據《日本經濟新聞》報道，日本松下電器研發出利用氮化鎵制作的半導體，電能損耗較現有同類制品降低50%。計劃于2016年實現量產。 目前，氮化鎵

  半導體/EDA

  2015-08-09
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