12月7日下午消息,據臺灣“經濟日報”報道,臺積電今日確定在南京設立12寸芯片廠。臺積電計劃對該廠投資約30億美元,其中包括來自臺積電現有設
臺積電衝刺旗下目前已量產最先進的16納米制程再出擊,預計明年推出更具成本優勢的16納米FFC制程,主要提供高通、聯發科、海思等大客戶使用,鎖
據美國金融分析網站Fool.com報道,一直為蘋果代工芯片的三星電子可能要失去這位金主的訂單,兩家的合作關系或將走向終點。以下是文章概要:蘋
半導體工藝在20nm后,以英特爾為首的晶圓廠頻頻在14nm節點上跳票,作為全球最大的半導體代工廠——臺積電在FinFET制成上更是比三星和英特爾晚
就在今年十月,當Microsemi出價超過Skyworks順利并購PMC-Sierra后,2015年的整體半導體產業并購交易價值已經突破千億美元大關了。襲卷整個半導
臺積電與英特爾、三星的先進制程競賽依舊打得火熱,10 納米以下制程成為半導體三雄間的競逐場,三星雖于 11 月中搶先發表 10 納米 FinFE
芯片,又稱集成電路,始終是快速發展的中國ICT產業的一大軟肋。多年來,我國政府部門和相關企業為了擁有中國“芯”,付出了巨大的努力,然而成
科技市調機構 IC Insights 2 日發布 2015 年全球前十大 IC 設計商排行與整體銷售額,結果發現高通(Qualcomm Inc.)/ CSR、聯
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