繼 2011 年?yáng)|北大地震后，福島再度受到重?fù)簦?dāng)?shù)貢r(shí)間 22 日凌晨 5 點(diǎn) 59 分日本福島東北方近海發(fā)生規(guī)模 7.4 強(qiáng)震，地震深度 10
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東剛剛分享了一張圖了解Mate 9麒麟960性能，認(rèn)為后者是一款專注手機(jī)體驗(yàn)的旗艦芯片。華為稱，麒麟960擁有4大突破，分別
中國(guó)，北京 – 2016年11月22日 – 實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今天宣布，獲得華為頒發(fā)的“最
隨著Coffee Lake曝光在2018年上市，Intel的處理器路線圖又悄然發(fā)生了新的變化。不得不說，這是一個(gè)看不懂的家族，因?yàn)榘从?jì)劃，明年下半年會(huì)有
日前三星與高通達(dá)成合作協(xié)議，新一代的高通驍龍835處理器將會(huì)采用三星電子的10nm制程來打造。不過，這對(duì)于臺(tái)積電來說影響并不大，因?yàn)樗麄冏约?/a>
11月18日，貴州華芯通半導(dǎo)體正式啟用北京研發(fā)中心。作為華芯通半導(dǎo)體全資子公司的北京華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司亦落戶于此。貴州省貴安新區(qū)領(lǐng)
本報(bào)成都11月18日電 （記者王明峰）“睿變不止，創(chuàng)新無(wú)極”，英特爾高端測(cè)試技術(shù)（Advanced Test Technology）今天在成都正式投產(chǎn)。由此，
今天，高通官方宣布，將使用三星的10nm FinFET打造自家的新旗艦處理器：驍龍835。高通表示，與上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號(hào) 京公網(wǎng)安備 11010502037710
