目前在下一代存儲芯片的研發當中,除了3D XPoint芯片外還有ReRAM芯片(非易失性阻變式存儲器)。2016年3月,Crossbar公司宣布與中芯國際達成
2016年對半導體行業來說是風起云涌。為了度過難關,各大企業不是一頭扎進了瘋狂的并購潮,就是加大力度進行技術研發。今天就讓我們來看一看201
2017年1月5~8日于美國登場的消費性電子展(CES),不但可看出全年全球資訊科技產業的主流趨勢,更反映出各大廠產品、技術的角力情況。事實上
據臺灣媒體報道,針對外界關注美國侯任總統川普提倡“美國制造”的新政策,臺積電董事長張忠謀昨日表示,臺積電制造重心集中在臺灣,并沒有客
即將卸任的美國總統歐巴馬之科技顧問小組發表最新報告,指出美國半導體產業需要創新以及加快動作,才能因應中國的威脅…美國白宮在1月6日針對
大陸紫光集團挖角臺灣半導體高層動作一波波襲來!前聯電執行長孫世偉將正式加入紫光集團高層,出任全球執行副總裁,預計再度震撼兩岸半導體產
在蘋果的芯片供應商陣營當中,臺積電在最近兩年可謂是風生得意,因為該廠商獲得的是A系列處理芯片的訂單。而且,iPhone7/iPhone7 Plus所搭載
近年來行動裝置推陳出新,帶動高階制程技術之需求大增,致2013年起臺灣的集成電路業產值連年創下歷史新高,2013、2014年各呈二位數成長,分別
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710