眾所周知,芯片研發對資金、技術、人才要求極高,所以手機廠商那么多,具備自主芯片研發實力的,局指可數,目前只有蘋果、三星和華為。10月19
周三上午,華為正式推出了麒麟處理器系列新款頂級產品麒麟960。 麒麟960采用了臺積電16nm FinFET+工藝和big.LITTLE架構,內置四枚高性能Co
由于智能手機、SSD市場需求強烈,閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價,這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發展半導體產業的規劃中
半導體設計公司新思科技 (Synopsys) 17 日宣布,將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 (High Performance Compute) 平臺
三星今天在首爾宣布,正式開始10nm FinFET工藝SoC芯片的量產工作,進度業界第一,也就是領先臺積電和Intel。去年,三星率先拿出了首個FinFET
無論是起家的圖形芯片,還是充滿科技感的新業務汽車自動駕駛、人工智能,NVIDIA近兩三年的業績都引人注目。近日,《哈佛商業評論》評選了2016
10月13日,中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)在上海廠區舉行新12英寸集成電路生產線廠房奠基儀式。包括“新建12英寸集成電路先
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據外媒報道,勞倫斯伯克利國家實驗室的
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