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資訊列表

• ArterisIP推出Ncore 3緩存一致性(Cache Coherence) 互連IP

  造就下一代機器學習和自主駕駛系統芯片（SoC）支持Arm AMBA CHI協議、CCIX和ISO 26262功能安全標準2017年10月4日，美國加利福尼亞州圣克拉

  半導體/EDA

  2017-10-20
• 2017年IC封測代工排名：日月光安靠長電科技分居前三

  拓墣產業研究院最新研究指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產量、質量的

  半導體/EDA

  2017-10-20
• 張忠謀剖析臺積電與英特爾、三星戰局 企業文化成關鍵

  臺積電董事長張忠謀曾形容兩家主要競爭對手英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics)為700磅大猩猩，正值三家公司在7/10納米制程交戰火

  半導體/EDA

  2017-10-13
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  張忠謀：中國半導體產業還需要時間，真正的技術不見得

  日前表明將在2018年6月退休的臺積電（TSMC）董事長張忠謀接受了日本經濟新聞（中文版：日經中文網）的采訪。他在接受采訪中表示臺積電之所以能

  半導體/EDA

  2017-10-10
• 2017年全球晶圓代工市場規模將達550億美元

  晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能

  半導體/EDA

  2017-10-09
• 臺積電最新公告：3 納米建廠將留在臺灣南科

  之前一度因為國內的用水、用電與環保問題，讓外界猜測臺積電重要的投資3納米制程建廠計劃將可能不會再留在臺灣，將追隨其他廠商到美國設廠的傳

  半導體/EDA

  2017-09-29
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  EUV面臨的問題和權衡

  出自：Semiconductor Engineering新的光刻工具將在5nm需要，但薄膜，阻抗和正常運行時間仍然存在問題。Momentum正在應用于極紫外（EUV）光刻

  半導體/EDA

  2017-09-28
• 聯電：暫不參與先進制程競賽 專注提升28和14納米競爭力

  晶圓代工二哥聯電暫不參與先進制程競賽，專注提升28納米和14納米制程的競爭力。共同總經理簡山杰指出，將以追求特定領域的市占率進入前兩名為

  半導體/EDA

  2017-09-26
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