每年年末的預測已經越來越難寫，尤其是回望2020年所發生的一切，再對比2019年底的一些預測分析，發現全球半導體產業發展受國際宏觀政經形勢
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先進封裝 (HDAP)流程已經獲得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封裝工藝認證。Mentor
12月1日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電今年前10個月的營收同比增長明顯，同比增長率均超過了10%，最高更是達到了53 4%，前10個月
經過全員核酸檢測后，SK海力士重慶工廠已經安全了，當然產能也不會有太大影響。據重慶發布微信公眾號的最新消息，11月30日，重慶高新區新冠
自1990年以來美國應用材料公司（Applied Materials）一直占據全球半導體設備主導位置，不過在2019年ASML憑借其價格高昂的EUV光刻設備的出
11月30日，據路透社報道，特朗普政府準備將中芯國際（SMIC）和中海油（CNOOC）加入黑名單中，從而限制他們與美國投資者的接觸。據悉，名單
泉芯集成電路制造(濟南)有限公司于2019年1月成立，公開消息顯示，該項目將建設12英寸12nm邏輯集成電路制造線，項目總投資598億元。
盡管，目前臺積電在各方面都位于制高點，但面對三星的野心，以公司追求技術領先、穩健成長的性格來看，想必不會輕忽大意。究竟，市場是如何看待這場戰局？未來又有什么觀察重點呢？
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