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資訊列表

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  三星可能放棄對恩智浦半導(dǎo)體公司的收購

  盡管它的一些部門今年的表現(xiàn)不是特別好，但三星作為一家公司，仍然坐擁約1140億美元的現(xiàn)金且迫不及待地想花掉。它已經(jīng)盯上了幾個行業(yè)翹楚，

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-24
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  開啟埃米時代！英特爾贏得美國防部 18A 節(jié)點芯片代

  美國國防部今天授予英特爾一項協(xié)議，為國防部提供商業(yè)芯片代工服務(wù)。正如英特爾今天上午宣布的那樣，英特爾的代工服務(wù)部門已經(jīng)與美國國防部

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-24
• Dialog半導(dǎo)體公司推出針對高性能汽車AI SoC的最新PMIC系列

  中國北京，2021年8月19日 – 領(lǐng)先的電池管理、AC DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-23
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  三星：正在開發(fā) 8 層 TSV 的 DDR5 內(nèi)存模塊，容

  8 月 22 日消息在 HotChips 33 大會上，三星確認正在開發(fā)具有8 層 TSV（直通硅通孔）的 DDR5 內(nèi)存模塊，是 DDR4 內(nèi)存容量的兩

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-23
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  特斯拉D1 AI芯片細節(jié)盤點：500億晶體管、400W熱設(shè)計功耗

  近日的特斯拉AI日活動上，特斯拉公布了最新的AI訓(xùn)練芯片D1，規(guī)模龐大，令人稱奇。該芯片采用臺積電7nm工藝制造，核心面積達645平方毫米，僅

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-23
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  vivo百萬年薪招聘工程師，自研芯片終于浮出水面

  看來這一次，vivo在造芯方面是要動真格的了。多個平臺的公開信息指出，國產(chǎn)手機廠商vivo的自研芯片之路終于浮出水面。來自BOSS直聘的信息顯

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-23
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  三個月，700步！為什么生產(chǎn)一顆芯片需要這么長時間?

  接下來我們跟隨工廠的高級部門經(jīng)理克里斯托弗·貝爾菲(Christopher Belfi)走進GF車間，看一下GF是如何生產(chǎn)出芯片的。

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-22
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  比亞迪半導(dǎo)體上市被中止！

  8月21日消息，創(chuàng)業(yè)板發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站顯示，深交所已于8月18日中止比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行上市審核。被視為車芯第一股種子選

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-08-21
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