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資訊列表

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  日本半導(dǎo)體為時(shí)已晚？

  想象一下，一個(gè)駕駛者在駕駛了幾十年之后，顯然不再適合開車了。他們知道這一點(diǎn)，他們周圍的人也知道這一點(diǎn)，但與現(xiàn)實(shí)的對峙是令人痛苦的。

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-09-15
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  澳洲國立大學(xué)開發(fā)出原子厚度半導(dǎo)體，幾乎不耗能

  國外科技媒體《ZDNet》報(bào)導(dǎo)，澳洲國立大學(xué)研究人員宣布，正式開發(fā)出原子厚度的半導(dǎo)體，約紙的十萬分之一厚，數(shù)據(jù)傳輸過程幾乎不會產(chǎn)生熱能

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-09-14
• Nexperia表面貼裝器件通過汽車應(yīng)用的板級可靠性要求

  奈梅亨，2021年9月10日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布，公司研發(fā)的表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過領(lǐng)先的一級供

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-09-14
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  高通公司正在研發(fā)SM6225與6375 為玩家準(zhǔn)備的中低端芯片

  高通公司顯然正在開發(fā)幾款新的芯片，這些芯片將橫跨中端和低端類別。其中一個(gè)新的芯片將用于入門級游戲手機(jī)，值得注意的是該芯片將能夠支持

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-09-14
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  臺積電第二代EVU 3nm工藝可減少20%層數(shù)并提升毛利率

  根據(jù)花旗集團(tuán)的最新報(bào)告，隨著第二代 EUV 3nm 工藝的準(zhǔn)備就緒，臺積電（TSMC）即將迎來月度營收的連續(xù)增長。撇開季節(jié)性的因素，成本降低

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-09-14
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  全球半導(dǎo)體TOP15最新排名

  IC Insights 最近發(fā)布了全球前 25 名半導(dǎo)體供應(yīng)商的第三季度銷售增長預(yù)期。今年第三季度（截至 9 月），前 25 名供應(yīng)商的銷售增長

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-09-13
• 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場排名：高通第一，華為海思第

  9 月 13 日消息據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 對全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，高通主導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場，占據(jù)近一

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-09-13
• 3M氮化硼冷卻填料用于高級聚合物熱管理

  優(yōu)化汽車、電氣及電子元件性能，提高可靠性，降低能耗明尼蘇達(dá)州圣保羅2021年9月9日 美通社 -- 3M公司在高性能聚合物添加劑產(chǎn)品中，處

  半導(dǎo)體/EDA

  2021-09-13
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