經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展,如今芯片設(shè)計的每個環(huán)節(jié)已離不開EDA工具的參與,涉及驗證、調(diào)試、邏輯綜合、布局布線等全流程。尤其是在關(guān)鍵的驗證和調(diào)
7 月 11 日消息,紫光集團(tuán)及下屬公司發(fā)布公告稱,紫光集團(tuán)根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)及《重整計劃》的約定,已于今天完成了公司股權(quán)及新任董事、
三星為搶先臺積電,在6 30 宣布采GAAFET 技術(shù)的3 納米制程量產(chǎn)。不但達(dá)成了在2022 年上半年量產(chǎn)3 納米制程的目標(biāo),還是全世界第一個量產(chǎn)3 納米先進(jìn)制程的廠商。對此,外媒就質(zhì)疑,三星3 納米
近期,全球頂尖半導(dǎo)體工藝盛會——TSMC 2022 Technology Symposium歐洲站在荷蘭阿姆斯特丹舉辦。芯動科技(INNOSILICON)作為唯一一家大
新思科技數(shù)字和定制設(shè)計流程獲得臺積公司的N3E和N4P工藝認(rèn)證,并已推出面向該工藝的廣泛IP核組合加利福尼亞山景城2022年7月11日 美通社 -
7月8日,安集微電子董事長王淑敏受邀出席集微龍門陣,參與暢談"科創(chuàng)板三周年,資本助力‘芯’機(jī)遇"主題直播。安集科技各知名投資機(jī)構(gòu)、科創(chuàng)
CoWoS,2 5D 3D先進(jìn)封裝成為高性能運(yùn)算ASIC成功的關(guān)鍵上海2022年7月7日 美通社 -- 近年來先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)
隨著5G的落地,物聯(lián)網(wǎng)的成本效益顯現(xiàn),工業(yè)數(shù)字化、城市智慧化等演進(jìn)趨勢日益明顯,越來越多的企業(yè)和城市開始在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中加入數(shù)字孿生這
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網(wǎng)安備 11010502037710